SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
時間：2024年6月26日-28日
地點：深圳國際會展中心4/6/8號館
展出面積：60000平方米
參展企業：800+
參觀觀眾：60000人
主題活動：40余場
展會介紹：
深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。
第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種新應用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。
其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。
組織機構
主辦單位：中國通信工業協會、浙江省半導體行業協會、江蘇省半導體行業學會、深圳市半導體行業協會、成都市集成電路行業協會
承辦單位：：深圳市中新材會展有限公司、上海弗迪展覽有限公司
展品范圍：
電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
展會亮點：
一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家，并根據采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現場的商務洽談名單、觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準對接。
完整產業鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業鏈展，為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。
高端會議引領產業趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域專業性論壇，成為業內線下交流平臺。
100+行業媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網、集微網、半導體行業觀察、新浪、今日頭條、網易、深圳商報等100 行業媒體對展前、展中以及展后持續宣傳報道。
展位銷售價格：
光地（36平方米起租）：人民幣1980元/平方米 美元450美元/平方米
不提供任何家具及電力設施，由參展企業自行設計及搭建展位。
標準展臺（9平方米起租）：人民幣19800元/個 美元4500美元/個
標準展臺內提供以下設備：
公司名稱楣板、圍板、一張咨詢 桌、兩把折椅、兩盞射燈、 5A/22V電源插座一個、地毯、展會期間的衛生清潔。
歡迎參觀參展，敬請垂詢！
負責人：李女士 手機號：18116222405 (微信同號)
電話：021-65661190 郵箱：fdexpo2022@126.com
時間：2024年6月26日-28日
地點：深圳國際會展中心4/6/8號館
展出面積：60000平方米
參展企業：800+
參觀觀眾：60000人
主題活動：40余場
展會介紹：
深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。
第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種新應用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。
其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。
組織機構
主辦單位：中國通信工業協會、浙江省半導體行業協會、江蘇省半導體行業學會、深圳市半導體行業協會、成都市集成電路行業協會
承辦單位：：深圳市中新材會展有限公司、上海弗迪展覽有限公司
展品范圍：
電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
展會亮點：
一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家，并根據采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現場的商務洽談名單、觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準對接。
完整產業鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業鏈展，為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。
高端會議引領產業趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域專業性論壇，成為業內線下交流平臺。
100+行業媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網、集微網、半導體行業觀察、新浪、今日頭條、網易、深圳商報等100 行業媒體對展前、展中以及展后持續宣傳報道。
展位銷售價格：
光地（36平方米起租）：人民幣1980元/平方米 美元450美元/平方米
不提供任何家具及電力設施，由參展企業自行設計及搭建展位。
標準展臺（9平方米起租）：人民幣19800元/個 美元4500美元/個
標準展臺內提供以下設備：
公司名稱楣板、圍板、一張咨詢 桌、兩把折椅、兩盞射燈、 5A/22V電源插座一個、地毯、展會期間的衛生清潔。
歡迎參觀參展，敬請垂詢！
負責人：李女士 手機號：18116222405 (微信同號)
電話：021-65661190 郵箱：fdexpo2022@126.com
